Alors qu’en 2019, il y aura 15 nouvelles constructions d’usines dans ce domaine, représentant un investissement global de 38 milliards de dollars, selon l’organisme Semi.

En 2019, il y aura 15 nouvelles constructions d’usines de fabrication de semi-conducteurs représentant un investissement global de 38 milliards de dollars, selon l’organisme Semi. Parmi ces quinze projets, deux concernent la fabrication de tranches de 150mm, sept la production de tranches de 200mm et six, celle de tranches de 300mm.
Ces projets devraient représenter une production supplémentaire mensuelle équivalente à quelque 740 000 tranches de silicium de diamètre 200mm. Semi précise que les capacités de production en question devraient notamment se répartir entre fonderie de silicium (37%), fabrication de mémoires (24%) et microprocesseurs (17%).

En 2020, 18 projets de construction d’usines de fabrication de semi-conducteurs sont prévus, selon Semi : 1 en 100mm, 3 en 150mm, 4 en 200mm et 10 en 300mm. Ces 18 nouvelles usines devraient produire l’équivalent de quelque 1,1 million de tranches de silicium de 200mm par mois et se répartir notamment entre fonderie (35%) et fabrication de mémoires (34%).

Semi remarque toutefois que parmi ces 18 projets, dix – représentant un investissement total de 35 milliards de dollars et une capacité supplémentaire de production équivalente à 650 000 wafers de 200mm par mois- sont crédités d’une forte probabilité de concrétisation alors que les huit restants – représentant 14 milliards de dollars et 500 000 wafers de 200mm par mois- ont une moindre chance de se réaliser.