Le distributeur RS fait significativement évoluer sa plateforme d’ingénierie en ligne DesignSpark. Ralliant des suffrages plus nombreux auprès des ingénieurs, la plateforme propose une suite d’outils de conception comme DesignSpark Mechanical et DesignSpark PCB, ainsi que des bibliothèques complètes de composants 2D/3D et électroniques.

Des ressources d’aide à la conception tels que des articles et des projets techniques, ainsi que des forums de discussion communautaires complètent sa navigation. La dernière version de DesignSpark se décline en trois niveaux d’abonnement : DesignSpark Explorer, DesignSpark Creator, et DesignSpark Engineer. Chaque membre choisit le niveau d’accès le plus approprié suivant ses besoins en termes d’outils et de ressources de conception.

DesignSpark Explorer s’adresse avant tout aux étudiants, aux makers et aux concepteurs. Cette option donne accès à l’outil DesignSpark PCB pour le prototypage rapide et la conception de PCB, mais également à DesignSpark Mechanical, une application de modélisation d’objets en 3D, intuitive dans son fonctionnement. Les abonnés à DesignSpark Explorer pourront questionner l’assistance technique et les forums de discussion disponibles dans la plateforme d’ingénierie DesignSpark, tout en continuant à avoir à leur disposition plus de 100 millions de modèles 3D et de symboles 2D pour la conception de circuits électroniques.

S’adressant à un public plus averti qui inclut les PME, l’option DesignSpark Creator comprend les fonctionnalités de DesignSpark Explorer auxquelles s’ajoute une évolution de DesignSpark Mechanical. Celle-ci intègre un outil de miroir 3D, plus des outils permettant d’annoter les pièces et de créer des schémas de fabrication, ainsi que des bibliothèques de pièces plus complètes.

Le fin du fin en termes de fonctionnalités est représenté par l’option DesignSpark Engineer. Elle reprend les mêmes fonctions que les deux autres plateformes, à ceci près que les capacités de DesignSpark PCB ont été boostées, permettant à ses utilisateurs d’accéder à la « mise en œuvre de vias aveugles et enfouies pour la conception de circuits imprimés de haute densité, à des formes de pastilles personnalisées, au routage de paires différentielles pour la transmission de signaux à haut débit, à un éditeur de panneaux et à des blocs schématiques hiérarchiques ».