Spécialité de l’Azuréen Insight SiP, le module Bluetooth ISP2053 en boîtier LGA (land grid array) est très compact : 8x8x1mm. Ce module s’appuie sur la puce nRF5340 de Nordic Semiconductor, et intègre un double cœur Cortex M33 ainsi que des mémoires flash et Ram. Doté d’une antenne améliorée, d’un circuit d’adaptation radiofréquences et de cristaux 32MHz et 32,768kHz, le module convient aux applications médicales, industrielles ou à d’autres applications IoT (Internet des objets) complexes. La série ISP prend en charge plusieurs protocoles tels que Bluetooth LE (low energy), Bluetooth Mesh, Thread, ZigBee ANT et NFC.
Malgré sa compacité, le module s’avère plein comme un œuf : il intègre également des condensateurs de découplage, des condensateurs de charge et des convertisseurs DC-DC. « Une variété d’E/S numériques et analogiques, de périphériques système, de SPI haut débit, de QSPI, d’USB et de fonctionnalités fiables à une température de fonctionnement de -40°C à 105°C complètent le produit », indique Rutronik. Le distributeur mentionne aussi la disponibilité d’outils de développement spécialement dédiés à l’ISP2053, avec des solutions matérielles complètes pour le prototypage, les tests et la programmation. À cette fin, Insight SiP propose des cartes de test dédiées avec un environnement matériel et logiciel complet, qui incluent également des points de test pour les E/S en tant que solution autonome. Elles peuvent aussi se combiner avec des kits de développement, et à des programmes J-Link externes.
« Avec l’ISP2053, Insight SiP propose actuellement la série de modules LE 2,4GHz entièrement certifiés la plus avancée du marché », affirme le distributeur allemand.
