Cotelec a annoncé la distribution exclusive en France d’une nouvelle douille de test en élastomère du fabricant Smiths Interconnect, la Silmat.
Elle a été spécifiquement conçue pour fournir des avantages électriques et mécaniques dans les segments numériques haute vitesse et package-on-package (PoP) Top de l’industrie des tests de semi-conducteurs. Outre une longueur du trajet du signal courte (inférieure à un millimètre), la douille de test Silmat possède la particularité d’offrir un contact breveté à profil bas. Elle permet un remplacement de la mémoire sans soudure et se révèle conforme aux boîtiers LGA encastrés.
Elle est censée pouvoir préserver parfaitement l’intégrité du signal haute vitesse, offrir un contact électriquement transparent et une bande passante haute fréquence supérieure à 40GHz, ainsi qu’une faible inductance. Cotelec souligne la durée de vie (supérieure à 500 000 cycles) de la pointe de test, qui possèderait aussi l’avantage de n’infliger aucun dommage au PCB ou à la bille de soudure « tout en assurant un temps d’arrêt minimal du travail et du testeur ». Principalement adaptée à l’ingénierie, la douille de test de Smith Interconnects se retrouvera également dans différents types d’analyse comme l’analyse Monte-Carlo, les analyses thermiques ou la simulation des radiofréquences.
Pour les tests numériques à haute vitesse, la douille offre davantage de bande passante ainsi qu’une distorsion minimale du signal qui permet d’assurer une mesure fiable. Pour les tests PoP Top, ses avantages résident dans ses contacts conformes aux plots encastrés, s’adaptant au désalignement des tolérances de l’appareil. Cotelec mentionne également, dans le cas des mémoires soudées, ses performances « de haut niveau tout en éliminant l’opération de soudure/dessoudage de la mémoire ».
