Le distributeur Farnell étoffe sa gamme de composés de traçage et de solutions de revêtement conformes pour protéger les cartes de circuits imprimés (PCB) utilisées dans les applications critiques. Les nouveaux produits sont issus de fabricants tels que DOW, Ambersil, Robnor Resinlab, MG Chemicals, Electrolube CHT, et la marque de distributeur de Farnell Multicomp Pro.
Les produits sont du silicone flexible, de la résine époxy, ou bien encore des options de revêtement. En effet, les composants et sous-ensembles électroniques sont soumis aux températures extrêmes, à l’oxydation, à la proximité de composants haute tension pouvant induire un court-circuit, aux surchauffes, à la corrosion dans les milieux marins, ou encore à la tenue dans le temps au sein des environnements liés aux applications aérospatiales ou militaires.
Parmi ces solutions, notons le composé d’enrobage 832HD de MG Chemicals. Sans solvant et doté d’une faible viscosité mixte, « il peut facilement pénétrer de petits interstices et cavités avec une excellente isolation électrique ». Il protège les composants contre décharges statiques, vibrations, chocs thermiques, humidité ambiante, eau salée, champignons et produits chimiques agressifs. Sa plage de température est comprise entre -40°C et +150°C. Selon Farnell, « il est simple à mélanger et possède une résistance à la compression et à la traction extrêmement élevée ainsi que d’excellentes propriétés d’adhérence ».
Est également présente la résine polyuréthane UR5041RP250G d’Electrolube, un système de résine en deux parties qui présente une excellente résistance à l’eau de mer et une faible absorption d’eau, ce qui le rend idéal pour les environnements marins. Il offre en outre une bonne protection physique avec une forte résistance à la déchirure et à l’oxydation, ainsi qu’une efficacité jusqu’à -60°C. Citons enfin l’élastomère de silicone Sylgard 170 de DOW, un encapsulant à usage général en deux parties, fluide, et résistant aux flammes, et qui peut être durci à température ambiante ou accéléré par la chaleur. Il offre un débit et un remplissage améliorés dans les espaces étroits autour de formes complexes, et peut aussi alléger les contraintes dans les applications où les encapsulants rigides peuvent causer des dommages durant le cycle thermique. Ses applications incluent les alimentations, les connecteurs, les capteurs, les commandes industrielles, les transformateurs ou encore les amplificateurs.
