A mesure que les processeurs pour smartphones sont fabriqués avec des géométries de gravure plus fines, ils fonctionnent sous des tensions plus faibles, ce qui nécessitent de nouveaux circuits de translation de niveau pour permettre leur connexion aux fonctions annexes du smartphone comme par exemple les cartes SIM. Nexperia vient ainsi de lancer les NXT4557GU et NXT4556UP, des circuits assurant la transition entre un processeur hôte alimenté sous 1,08 à 1,98V et une carte SIM sous 1,62 à 3,6V. Ils sont donc conformes aux cartes SIM en classe B (3V) et C (1,8V).

Ces puces disposent d’entrées-sorties bidirectionnelles et d’une faible consommation de 8µA (1µA en veille). Le NXT455GU possède une broche d’activation sur son boîtier XQFN10, tandis que le NXT455UP est auto-activé et serti dans un boîtier WLCSP9. Figurent aussi au programme une protection contre les décharges électrostatiques, ainsi qu’une séquence de coupure conforme ISO-7816-3 en cas de perte d’alimentation.