Texas Instruments inaugure une technologie de boîtiers à inductances intégrées baptisée MagPack et qui, d’après lui, permet de réduire considérablement leur taille par rapport aux modules concurrents. Ou, ce qui revient au même, d’en augmenter drastiquement la densité. Parmi les six modules de puissance MagPack lancés par TI, les trois modèles délivrant jusqu’à 6A frôlent ainsi une densité volumique de 1A/mm² ! Mesurant 2,5×2,6mm ou 2,5x3mm, les six modules TPSM828xx et TPSM81033 offrent différentes options de tension d’entrée allant de 1,8 à 6V, de courant de sortie (3 à 6A) et de fonctions intégrées : mode abaisseur ou élévateur de tension, options de tensions en sortie, interface I²C, condensateurs de filtrage de bruit, fréquence ajustable, contrôle de la modulation de fréquence et des largeurs d’impulsions…

Cette compacité résulte principalement de la technologie MagPack, aboutissement de dix années de recherche menées conjointement par des équipes japonaises et allemandes de TI. Ces boîtiers bénéficient d’un processus exclusif de moulage 3D intégrant une inductance de puissance dans un matériau propriétaire. Outre l’encombrement réduit par rapport aux solutions requérant une inductance externe, l’approche du Texan réduit les interférences électromagnétiques de 8dB tout en rehaussant jusqu’à deux points le rendement global du montage.