Le photocoupleur pilote de grille adopte un bas profil
Le TLP5832 de Toshiba est encapsulé dans un boîtier SO8L dont l’épaisseur est environ de 54% inférieure à celle des…
Le TLP5832 de Toshiba est encapsulé dans un boîtier SO8L dont l’épaisseur est environ de 54% inférieure à celle des…
Le fabricant américain présente un circuit d'interface PHY Ethernet 100 Mbit/s SGMII optimisé pour les applications automobiles à espace restreint.…
L'américain retarde le basculement de sa production vers la technologie FinFET 10 nm - tout en affichant de solides résultats…
Le fabricant sud-coréen initie la production en volume de mémoires LPDDR4X de 16 Gbit en technologie 10 nm fonctionnant entre…
L'américain lance la production en volume de commutateurs PCIe Gen3 adaptés aux environnements difficiles des applications industrielles, militaires et médicales.…
Les outils de développement, simulation et vérification de MathWorks s'intègrent désormais dans le flux de conception pour FPGA SmartFusion2 et…
Oeuvre de Ricoh, le R1700 intègre un dispositif de correction du facteur de puissance et offre de nombreuses fonctions de…
L'américain réhausse d'environ 15 % les performances de ses processeurs Ryzen par rapport à la première génération. (suite…)
L'anglais lance un programme de sélection et de test de composants visant les constellations de satellites en orbite basse. (suite…)
La seconde génération de mémoires flash Nand à 64 couches de l'américain gagne en compacité et en rapidité. (suite…)
Les CoolSET de cinquième génération pour alimentations à découpage de l'allemand combinent un contrôleur PWM et un Mosfet CoolMOS P7…
Le californien multiplie par vingt le traitement des réseaux neuronaux embarqué dans ses processeurs vidéo. (suite…)
L'américain étoffe sa gamme de microntrôleurs à coeur Cortex-M4F avec notamment un modèle doté de 3 Mo de mémoire flash…