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Semi-conducteurs

Le 28/02/2019 à 11:16 par Frédéric Rémond

ST agrémente ses processeurs embarqués à la sauce Linux

Le fabricant inaugure une famille de processeurs à coeurs Cortex-A7 et Cortex-M4 associés à une distribution Linux complète. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 27/02/2019 à 10:48 par Philippe Dumoulin

Toshiba durcit ses Mosfet pour l'automobile

Le double Mosfet SSM6N813R, à haut nivau de protection contre les décharges électrostatiques, est un choix tout indiqué pour piloter…

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Le 26/02/2019 à 10:46 par Frédéric Rémond

Microchip ajoute des ports USB type C dans l'automobile

L'américain accompagne l'essor de l'interface USB type C jusque dans les véhicules automobiles. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 26/02/2019 à 10:30 par Frédéric Rémond

Les horloges automobiles de Diodes parées pour le PCIe 4.0

L'américain lance la production d'une famille de circuits de génération et de mise en tampon d'horloges pour liaisons PCI Express…

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Semi-conducteurs

Le 25/02/2019 à 11:30 par Philippe Dumoulin

Les Mosfet 60V de Vishay font encore moins de résistance

Le TrenchFET 60V SiR626DP en boîtier PowerPAK SO-8 est caractérisé par une résistance à l'état passant de 1,7mOhm seulement. (suite…)

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Le 25/02/2019 à 8:13 par Frédéric Rémond

Des émetteurs-récepteurs Ethernet plus compacts et robustes chez TI

L'américain lance un circuit d'émission-réception Ethernet 10/100 Mbit/s mesurant seulement 3x3 mm, ainsi qu'un modèle 1 Gbit/s taillé pour les…

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Semi-conducteurs

Le 25/02/2019 à 8:02 par Frédéric Rémond

Infineon démocratise son interface HSSL

L'allemand a collaboré avec Xilinx pour permettre l'intégration de son interface rapide HSSL dans les circuits logiques programmables de l'américain…

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Semi-conducteurs

Le 21/02/2019 à 16:52 par Frédéric Rémond

ISSCC 2019 - Qualcomm combine les régulations de tension et de fréquence

L'américain présente un prototype de circuit FinFET 7 nm assurant à la fois la régulation de tension et de fréquence…

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Semi-conducteurs

Le 21/02/2019 à 16:46 par Frédéric Rémond

ISSCC 2019 - Les flash Nand 3D TLC écrivent 132 Mo/s

Toshiba et Western Digital ont développé une mémoire flash Nand à 128 couches empilées et trois bits par cellule offrant…

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Le 20/02/2019 à 16:15 par Frédéric Rémond

ISSCC 2019 - TI ajoute un détecteur de mouvement dans ses microcontrôleurs Fram

L'américain intègre dans un microcontrôleur un capteur de contrainte piézoélectrique utilisant le même matériau PZT en film mince que la…

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Le 20/02/2019 à 16:08 par Frédéric Rémond

ISSCC 2019 - Samsung rassemble 2G, 3G, 4G et 5G sur un seul frontal RF

Le fabricant sud-coréen présente l'étage d'émission-réception multistandard qui équipera ses premiers smartphones 5G. (suite…)

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Le 19/02/2019 à 17:39 par Frédéric Rémond

ISSCC 2019 - 1,33 Tbit de mémoire flash sur une puce

Toshiba présente une mémoire flash à 96 couches et quatre bits par cellule d'une densité record de 8,5 Gbit/mm². (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 19/02/2019 à 16:49 par Frédéric Rémond

ISSCC 2019 - Un convertisseur buck/boost 2 MHz répond à la norme automobile CISPR 25 classe 5

Analog Devices présente à la conférence ISSCC un convertisseur élévateur-abaisseur 2 MHz capable de fournir jusqu'à 48 W sous 12…

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