Xilinx envoie ses FPGA 20 nm dans l'espace
L'américain durcit aux radiations ses circuits logiques programmables Kintex UltraScale fabriqués en technologie 20 nm. (suite…)
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Les derniers circuits de commutation du fabricant américain conviennent aux systèmes et réseaux mettant en oeuvre de multiples liaisons PCIe…
Bourns embarque deux transormateurs et inductances Ethernet dans un boîtier de 12,7x8,7x4 mm. (suite…)
L'américain va lancer un SDK facilitant le déploiement de réseaux neuronaux dans ses circuits logiques programmables. (suite…)
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La Radeon Pro VII délivre jusqu'à 6,5 TFlops en précision double et embarque 16 Go de mémoire HBM2 et des…
Le processeur pour smartphones Snapdragon 768G offre environ 15 % de puissance supplémentaire par rapport à son prédécesseur. (suite…)
Dialog présente un module miniature combinant ses meilleurs circuits d'émission-réception Wi-Fi et Bluetooth ainsi que la mémoire, les quartz et…
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Le dernier circuit de conditionnement de signaux issus de capteurs du japonais assure un gain élevé et une conversion sur…
Le CEA-Leti, institut de CEA Tech, a présenté à l'ISSCC 2020 un démonstrateur de processeur de calcul haute performance à…
L'américain dévoile sa première famille de circuits de gestion d'alimentation, destinés à accompagner ses microcontrôleurs embarqués dans des systèmes fonctionnant…
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