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Semi-conducteurs

Le 22/02/2010 à 15:48 par La Rédaction

Arm et Globalfoundries dévoilent les grandes lignes d'une plateforme SoC en 28 nm pour les mobiles du futur

Arm, fournisseur de cœurs de processeurs sous forme d'IP physique, et le fondeur Globalfoundries ont montré lors du Mobile World…

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Semi-conducteurs

Le 22/02/2010 à 15:43 par François Gauthier

Ceva lance un programme de partenariats pour les technologies LTE, WiMax, et SDR

Fournisseur de cœurs de DSP sous forme d'IP, la société Ceva vient de lancer un programme de partenariats technologiques ouverts…

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Semi-conducteurs

Le 19/02/2010 à 12:47 par Frédéric Rémond

Nec étend sa gamme de microcontrôleurs 8 bits pour l'automobile

Le Japonais agrémente sa gamme 78K0/Dx2 de modèles richement dotés en fonctionnalités. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 18/02/2010 à 13:05 par Philippe Dumoulin

MWC 2010 : Freescale annonce un DSP à six cœurs StarCore optimisé pour le LTE

Doté de six cœurs de DSP cadencés à 1 GHz, le MSC8155 de Freescale affiche le niveau de performances exigé…

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Semi-conducteurs

Le 18/02/2010 à 12:56 par Frédéric Rémond

Microsoft trouve des supporters pour son Windows Phone 7

Qualcomm utilisera le nouvel OS embarqué de Microsoft sur sa plateforme Snapdragon. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 17/02/2010 à 13:40 par Frédéric Rémond

Intel travaille avec Silicon Hive

L'Américain entend adapter son processeur Atom aux marchés de l'embarqué et notamment aux téléphones portables. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 16/02/2010 à 11:41 par Philippe Dumoulin

MWC 2010 : picoChip lance une solution complète pour les femtostations de base HSPA+

L’offre de picoChip se présente sous la forme de deux systèmes sur puce, dits de troisième génération, et d’une suite…

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Semi-conducteurs

Le 16/02/2010 à 11:26 par Philippe Dumoulin

MWC 2010 : Infineon réduit l’encombrement sur la carte de la partie modem HSPA+ d’un smartphone

Au cœur de la plateforme XMM 6260 pour smartphones 3G de l’Allemand : le transceiver RF Cmos SMARTi UE2 et…

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Semi-conducteurs

Le 12/02/2010 à 12:39 par Frédéric Rémond

Samsung ajoute la vidéo HD à ses imageurs pour téléphones

Le Sud-Coréen embarque 3 à 5 millions de pixels dans un format optique 1/4 pouce. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 11/02/2010 à 15:30 par La Rédaction

La première solution audio hub numérique pour téléphone mobile

L’audio hub numérique de Wolfson Microelectronics gère simultanément différents usages du téléphone mobile. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 11/02/2010 à 13:15 par La Rédaction

ISSCC 2010 : les mémoires flash atteignent les 13 Mo/s

Samsung, Hynix et Micron présentent des mémoires flash Nand ultra-rapides en technologie Cmos 32 nm. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 10/02/2010 à 13:19 par La Rédaction

Les mémoires flash NAND d'Intel et Micron passent au 25 nm

Leur société commune va débuter la production de flash NAND 8 Go en technologie Cmos 25 nm au 2è trimestre.…

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Semi-conducteurs

Le 10/02/2010 à 12:45 par Frédéric Rémond

ISSCC 2010 : les convertisseurs A/N à la fête

Analog Devices et Texas Instruments planchent sur des CAN 16 bits rapides dont la dynamique avoisine les 100 dB. (suite…)

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