Ceva lance un programme de partenariats pour les technologies LTE, WiMax, et SDR
Fournisseur de cœurs de DSP sous forme d'IP, la société Ceva vient de lancer un programme de partenariats technologiques ouverts…
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Le Japonais agrémente sa gamme 78K0/Dx2 de modèles richement dotés en fonctionnalités. (suite…)
Doté de six cœurs de DSP cadencés à 1 GHz, le MSC8155 de Freescale affiche le niveau de performances exigé…
Qualcomm utilisera le nouvel OS embarqué de Microsoft sur sa plateforme Snapdragon. (suite…)
L'Américain entend adapter son processeur Atom aux marchés de l'embarqué et notamment aux téléphones portables. (suite…)
L’offre de picoChip se présente sous la forme de deux systèmes sur puce, dits de troisième génération, et d’une suite…
Au cœur de la plateforme XMM 6260 pour smartphones 3G de l’Allemand : le transceiver RF Cmos SMARTi UE2 et…
Le Sud-Coréen embarque 3 à 5 millions de pixels dans un format optique 1/4 pouce. (suite…)
L’audio hub numérique de Wolfson Microelectronics gère simultanément différents usages du téléphone mobile. (suite…)
Samsung, Hynix et Micron présentent des mémoires flash Nand ultra-rapides en technologie Cmos 32 nm. (suite…)
Leur société commune va débuter la production de flash NAND 8 Go en technologie Cmos 25 nm au 2è trimestre.…
Analog Devices et Texas Instruments planchent sur des CAN 16 bits rapides dont la dynamique avoisine les 100 dB. (suite…)
Le Japonais lance des versions des processeurs EMMA-Mobile pourvues d'un décodeur vidéo haute définition. (suite…)