Le kit de développement Bluetooth Smart de Dialog supporte la technologie HomeKit d'Apple
Ce kit exploite le SmartBond DA14580, un système sur puce qui conjugue un faible encombrement et une très basse consommation.…
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L'américain lance des modèles plus puissants de ses processeurs embarqués multicoeurs. (suite…)
Le taiwanais inaugure une famille de mémoires flash Nor à 8 broches d'entrées-sorties et cadencées jusqu'à 200 MHz. (suite…)
Crédités d'un faible bruit de phase, les 8V19N407 et 8V19N408 répondent notamment aux exigences de la synchronisation JESD204B. (suite…)
Le japonais lance les premières familles de microcontrôleurs 32 bits compatibles avec son environnement de conception logicielle Synergy. (suite…)
Conçu pour la distribution ou le séquencement de rails d'alimentation basse tension, le SLG59M1600V de Silego Technology est un modèle…
L'allemand facilite la protection des données échangées par les objets connectés en rassemblant des experts internationaux au sein d'un réseau.…
Le centre belge de R&D a collaboré avec Cadence et combiné des technologies de lithographie EUV et de photolithographie 193…
Le japonais embarque dans ses RZ/G un double coeur ARM, un codec vidéo 1080p et un moteur 3D. (suite…)
Œuvre de Ricoh, le R1272 est typiquement destiné à alimenter les cœurs des processeurs d'application, notamment ceux conçus pour les…
Vis-à-vis des CAN pipelinés, le LTC2387-18 de Linear Technology affiche un rapport signal sur bruit amélioré de 20dB. (suite…)
TI lance des kits d'évaluation pour objets connectés certifiés pour les services cloud Azure de Microsoft. (suite…)
Le pilote de grille côtés haut/bas UCC27714 de Texas Instruments est crédité d'un retard de propagation de 90ns seulement. (suite…)