Intel, Samsung et TSMC commenceront à les utiliser lors de leur transition au noeud technologique 14 nm, vers 2015. Mais…
Ce système sert à la réalisation des TSV et des bosses de l’encapsulation à bosses. (suite…)
IBM se charge des recherches sur l'encapsulation et 3M, des études sur des matériaux à la fois adhésifs et dissipateurs…
Ces essais font partie d’un programme de test de trois matériels pour le nœud 14 nm. Les deux autres machines…
Metronelec organise une journée sur l’inspection optique automatique des défauts et sur l’inspection automatique en trois dimensions des dépôts de…
Ce projet de lithographie sans masque fera le point sur ses avancées et débattra de son utilisation pour le nœud…
Le laboratoire et le fournisseur américain de matériaux ont signé un accord pour des recherches communes sur la contamination réciproque…
Cette entreprise américaine a mis au point une technologie dite Cmos DDC ainsi que des règles de conception permettant de…
Le fabricant suisse commercialise un système de stockage intégré et informatisé permettant d’entreposer et de manipuler jusqu’à 546 bobines. (suite…)
La nouvelle famille MY100e de Mydata insiste sur la rapidité de changement de configuration de façon à prendre en charge…
Le fabricant allemand a mis au point un procédé permettant le report de "flip chips" sur tous types de circuits…
CMP, organisme français indépendant qui conçoit et fabrique pour de faibles volumes des circuits pour les universités, les laboratoires de…
La plate forme de vérification avec accélération matérielle proposée par Mentor et Rohde & Schwarz est dédiée au débogage des…
