Un équipement Finetech pour le collage de puces avec une précision de 0,5 µm
Dédié au collage de puces pour des prototypes et des petites séries, le Fineplacer lambda est un équipement modulaire présentant…
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Le fabricant japonais annonce les systèmes KE-1070 et KE-1080 dérivés des KE-2070 et KE-2080. Ils sont équipés de centrage laser.…
Grâce à une amélioration, l’outil logiciel TPSys Live d’Aegis Software accélère le placement des composants sur carte. (suite…)
La fonction «Borrow performance» permet à la carte la plus dense d’emprunter du temps de fabrication à la carte la…
La filiale européenne du fabricant japonais d’équipements de production inclut dans son catalogue le logiciel d’entrée de gamme d’Aegis Software.…
Proposé par Assembléon, ce modèle dédié aux équipements de pose de composants de la série A de la société utilise…
Les syndicats des équipements de production et de la mesure se sont associés pour exposer les différentes techniques de test…
Cet équipement BPM Microsystems accepte tous les types de boîtiers y compris les BGA et les TSOP. Il programme une…
Le sous-traitant a choisi ce système pour ses usines dédiées à l’assemblage de cartes électroniques. (suite…)
L’outil d’écriture directe sur film sec mis au point par la jeune pousse californienne a été testé et retenu par…
Equipée de quatre têtes rotatives haute vitesse, la machine de pose Siplace X peut placer jusqu’à 90 000 DEL par…
Le fabricant suisse propose un feeder d’étiquettes d’identification, étiquettes qui sont ensuite assemblées sur les cartes électroniques, de la même…
Siemens Electronics Assembly System présente la dernière version de l’OIB Siplace dont les données sont mises à disposition des fabricants…