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Production

Le 14/09/2011 à 13:27 par Didier Girault

Canon propose un équipement de lithographie dédié à l’encapsulation 3D

Ce système sert à la réalisation des TSV et des bosses de l’encapsulation à bosses. (suite…)

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Production

Le 12/09/2011 à 16:07 par Didier Girault

3M et IBM étudient de nouvelles colles pour les circuits 3D

IBM se charge des recherches sur l'encapsulation et 3M, des études sur des matériaux à la fois adhésifs et dissipateurs…

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Production

Le 07/09/2011 à 13:42 par Didier Girault

TSMC essaie l’équipement ASML 3100 de lithographie aux UV extrêmes

Ces essais font partie d’un programme de test de trois matériels pour le nœud 14 nm. Les deux autres machines…

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Production

Le 06/09/2011 à 15:01 par Didier Girault

Journée technique sur l’inspection automatique

Metronelec organise une journée sur l’inspection optique automatique des défauts et sur l’inspection automatique en trois dimensions des dépôts de…

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Production

Le 01/09/2011 à 14:01 par Didier Girault

Un atelier sur le programme Imagine

Ce projet de lithographie sans masque fera le point sur ses avancées et débattra de son utilisation pour le nœud…

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Production

Le 12/07/2011 à 15:36 par Didier Girault

Le CEA-Leti et Entegris étudient la contamination des tranches de silicium par leurs conteneurs

Le laboratoire et le fournisseur américain de matériaux ont signé un accord pour des recherches communes sur la contamination réciproque…

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Production

Le 14/06/2011 à 16:35 par Didier Girault

SuVolta révolutionne le monde du Cmos avec un procédé divisant par deux la consommation des circuits

Cette entreprise américaine a mis au point une technologie dite Cmos DDC ainsi que des règles de conception permettant de…

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Production

Le 22/04/2011 à 12:09 par Didier Girault

Essemtec propose une tour de stockage de capacité 546 bobines

Le fabricant suisse commercialise un système de stockage intégré et informatisé permettant d’entreposer et de manipuler jusqu’à 546 bobines. (suite…)

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Production

Le 20/04/2011 à 9:09 par Didier Girault

Mydata : des machines de report de composants toujours plus flexibles

La nouvelle famille MY100e de Mydata insiste sur la rapidité de changement de configuration de façon à prendre en charge…

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Production

Le 23/02/2011 à 13:10 par Didier Girault

Würth Elektronik propose le soudage-collage de ''flip chips'' sur circuit imprimé flexible

Le fabricant allemand a mis au point un procédé permettant le report de "flip chips" sur tous types de circuits…

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Production

Le 27/01/2011 à 14:09 par François Gauthier

Le français CMP choisit TriQuint comme partenaire pour les process GaAs

CMP, organisme français indépendant qui conçoit et fabrique pour de faibles volumes des circuits pour les universités, les laboratoires de…

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Production

Le 25/11/2010 à 14:58 par François Gauthier

Mentor et Rohde & Schwarz proposent une plate forme de vérification pour les SoC

La plate forme de vérification avec accélération matérielle proposée par Mentor et Rohde & Schwarz est dédiée au débogage des…

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Production

Le 02/11/2010 à 15:09 par François Gauthier

Le fondeur coréen Dongbu porte ses efforts sur le marché automobile européen

Avec des process qualifiés en 180 nm pour des composants analogiques et mixtes destinés à l'automobile, le fondeur sud-coréen Dongbu…

Magazine Electroniques

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