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Production

Le 10/01/2012 à 16:43 par Didier Girault

UMC propose un procédé de fabrication 0,11 µm à interconnexions en aluminium

Le fondeur de silicium taïwanais utilise ce procédé, baptisé technologie A+, dans ses usines opérant avec des wafers de diamètre…

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Production

Le 13/12/2011 à 10:19 par Didier Girault

Dymax et Ellsworth lancent sur le marché un nouveau vernis de protection à double polymérisation

L’E-Max 903 de Dymax polymérise à la lumière visible et aux rayons UV, puis présente une polymérisation secondaire à l’humidité,…

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Production

Le 01/12/2011 à 15:24 par Didier Girault

Une station de brasage sélectif compacte chez Ersa

Dérivé du système Versaflow déjà commercialisé par la société, cet équipement utilise deux pots de brasage pouvant fonctionner indépendamment l’un…

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Production

Le 28/11/2011 à 16:59 par Didier Girault

Fils à braser : Stannol propose un modèle basse température et un modèle de diamètre 100 µm

Lors de Productronica, le fabricant allemand a dévoilé un fil à braser à base d’étain et de bismuth à point…

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Production

Le 23/11/2011 à 15:13 par Didier Girault

Un système Juki d’inspection optique et d’identification d’erreurs intégrable aux équipements de placement

Le fabricant d’équipements de production a présenté à Productronica sa solution Sentry qui assure que seules les cartes électroniques correctement…

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Production

Le 22/11/2011 à 16:54 par Didier Girault

Assembléon dévoile un équipement de placement SMT à très grande souplesse d’utilisation à Productronica

L’iFlex présenté par le fabricant néerlandais comprend deux accès pour les circuits imprimés et deux batteries de nourrices (une de…

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Production

Le 07/11/2011 à 15:40 par Didier Girault

Un séminaire sur les colles conductrices

Le 5 décembre prochain, à Marseille, Framatech organise un séminaire sur les colles conductrices. Au programme : le choix et…

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Production

Le 04/11/2011 à 11:33 par Didier Girault

X-Fab propose un procédé de fabrication 0,18 µm dédié à la gestion de puissance

La technologie du fondeur de silicium allemand se veut adaptée aux circuits intégrés mêlant fonctions numériques - incluant des mémoires…

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Production

Le 02/11/2011 à 13:50 par Didier Girault

Essemtec accélère le changement de plateau pour les matériels de placement de composants

Le changeur automatique destiné aux familles Cobra et Paracuda d’équipements pick and place permet un remplacement en moins de 5…

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Production

Le 11/10/2011 à 16:08 par Didier Girault

Séminaire de présentation des normes IPC

L’Iftec, distributeur officiel des normes IPC en France, organise une deuxième édition de son séminaire de présentation de ces normes,…

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Production

Le 22/09/2011 à 15:25 par François Gauthier

Une capture d'images pour analyser la première carte électronique en sortie de ligne

Le français Accelonix, distributeur de solutions logicielles pour le test et l'inspection en production électronique, propose, en tant qu'éditeur cette…

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Production

Le 20/09/2011 à 14:45 par Didier Girault

Essemtec présentera un équipement de placement 3D à Productronica

Le fabricant suisse d’équipements de production l’a annoncé en avant première lors de son Technology Day, le 8 septembre dernier.…

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Production

Le 15/09/2011 à 14:26 par Didier Girault

Wafers : toujours pas de date arrêtée pour le passage au 450 mm de diamètre

Intel, Samsung et TSMC commenceront à les utiliser lors de leur transition au noeud technologique 14 nm, vers 2015. Mais…

Magazine Electroniques

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