Des améliorations pour les équipements de pose de composants traversants
Universal Instruments annonce une nouvelle génération de ces matériels. Les modèles en question sont plus rapides et prennent en charge…
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Le taux de récupération de l’EVS 8K LFHS d’EVS International est supérieur de 15-20% à celui des modèles de la…
Cette ligne inclut un équipement pick and place à quatre têtes de placement, caractérisé par une vitesse maximale de pose…
L’Aimex IIS s’appuie sur deux têtes de placement pour traiter les petites et moyennes séries de cartes électroniques, et sur…
La technologie de gravure plasma utilisée supprime le recours au CF4, cause de réchauffement de la planète. (suite…)
Le cart ii-Feed peut contenir 3 paniers incluant chacun un maximum de 11 bobines de 8 mm ou l’équivalent en…
Le procédé Ecoganth utilise un substitut non polluant de l’aldéhyde formique. (suite…)
Le matériel Xenolyte–Galaxy résultant de cette coopération présente à la fois une cadence élevée et une grande précision d’exécution. Ce…
Dans l’Ultima TR2, c’est la carte électronique qui se déplace au-dessus de la buse qui, elle, est fixe. (suite…)
Le dispenseur automatique Scorpion affiche une précision de 51 microns et permet la dépose de résine, colle, pâte à braser……
Après quelque neuf mois de travail, ASC International, fabricant d’équipements d’inspection optique automatisée (AOI) et d’inspection de la crème à…
La troisième génération de l’ACS200 de la société Suss Microtec, intègre jusqu’à 4 modules de dépôt et développement de la…
L’EP36AO de Master Bond est une résine époxy qui peut servir à l’encapsulation, au revêtement et au scellement de boîtiers.…