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Production

Le 15/04/2013 à 20:03 par Didier Girault

Une gamme de testeurs de circuits imprimés à la fois rapides et flexibles chez Seica

Ce fabricant d’équipements de test propose la famille Rapid qui teste au plus près du circuit imprimé et est optimisée…

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Production

Le 11/04/2013 à 18:32 par Didier Girault

Equipement de report CMS : la Flexus succède à la FLX chez Essemtec

La Flexus est caractérisée par une vitesse maximale de placement égale à 6000 composants par heure. Elle prend en charge…

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Production

Le 21/03/2013 à 19:02 par Didier Girault

Brion et Globalfoundries coopèrent à l’élimination des défauts de lithographie pour le 28 et le 20 nm

Le fondeur américain de silicium plébiscite les outils d’optimisation de la lithographie et de correction des défauts de proximité mis…

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Production

Le 21/03/2013 à 19:01 par Didier Girault

Une crème à braser dédiée à l’empilement de boîtiers BGA, présentant de hautes performances

Indium, fournisseur de matériaux à destination de l’électronique, du photovoltaïque et du semi-conducteur, commercialise une nouvelle pâte à braser: l’Indium…

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Production

Le 11/03/2013 à 18:56 par Didier Girault

Une gamme complète de vagues sélectives InterSelect

Le fabricant allemand propose différents modèles en fonction de la taille maximale de circuit imprimé admise. Ils sont dotés d’un…

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Production

Le 06/03/2013 à 21:40 par Didier Girault

EV Group propose une technologie de bonding à température ambiante

Ce fabricant de matériels de lithographie et de bonding met la dernière main à un procédé de bonding de wafers…

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Production

Le 22/02/2013 à 19:08 par Didier Girault

Aegis annonce un nouveau progiciel de gestion de la supply chain de production

Le MES en question peut piloter l’assemblage de cartes électroniques, la fabrication de sous-ensembles électroniques comme l’intégration de matériels. (suite…)

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Production

Le 19/02/2013 à 17:14 par Didier Girault

Manncorp commercialise un équipement de brasage en phase vapeur très automatisé

Le VP500X permet le brasage de tous les alliages de crèmes à braser et intègre un système de récupération de…

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Production

Le 15/02/2013 à 14:44 par La Rédaction

L’IPC publie une révision de sa norme sur l’assemblage des composants en boîtiers BGA

L’IPC-7095C insiste notamment sur les conséquences des chocs thermiques et mécaniques, sur le ''cratering'' qui peut en résulter, et sur…

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Production

Le 13/02/2013 à 17:42 par Didier Girault

Un équipement d’entrée de gamme construit à partir d’anciennes machines

Le fabricant d’équipements de placement CMS Europlacer propose un système de pose de composants CMS high tech au prix de…

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Production

Le 13/02/2013 à 17:36 par Didier Girault

Deux nouveaux logiciels de contrôle et mesure pour les fours à refusion d’Essemtec

Le Ro-Control 7 et le Ro-Soft 7 équipent les fours RO300 et RO400 depuis le début de l’année. Ils assurent…

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Production

Le 21/01/2013 à 23:00 par Didier Girault

Placement automatique des LED et des résistances associées de part et d’autre de la carte électronique

Ce système de placement Siplace reconnaît des LED de diverses brillances ainsi que les résistances de fonctionnement qui leur sont…

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Production

Le 15/01/2013 à 18:40 par Didier Girault

Une tête de placement Siplace pour les composants de grandes dimensions

Elle permet la préhension de modules de 200 mm de long et de 30 mm de haut, pesant jusqu’à 100…

Magazine Electroniques

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