Trois fonctions supplémentaires pour la version 7.0 de DesignSpark PCB
La nouvelle version de ce logiciel gratuit de conception de circuit imprimé proposé par RS Components est dotée d’une aide…
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Lors d’Electronica, element 14 a présenté le Robox, une machine d’impression 3D rapide car dotée de deux têtes d’impression. (suite…)
La date limite de réception des propositions de communication est fixée au 5 janvier 2015. (suite…)
Le département Boundary Scan de ce fabricant présentera des supports ChipVORX et VarioTAP pour FPGA Altera, un module E/S dédié…
L’EVG 580 ComBond d’EV Group est un dispositif opérant la liaison de matériaux différents sous vide à température ambiante. (suite…)
Une transmission parallèle des informations en provenance des caméras réduit de 25% le temps d’inspection du Turbo-Line. En début d’année, un…
La Bi-Rework Solder Paste de Balver Zinn permet un dessoudage facile des composants tant CMS que traversants. (suite…)
Cet adhésif proposé par Henkel combine les propriétés des cyanoacrylates et des epoxy. (suite…)
Trois testeurs en forme de poignées de porte, un porte-têtes en forme de bloc d’alimentation électrique et un logiciel constituent…
La PI est une machine révolutionnaire : elle inclut une programmation automatique supprimant la mise au point par le programmeur.…
Ce fabricant exposait ses matériels AOI Opticon Line 3D et Opticon SPI-Line 3D lors du salon. (suite…)
Sur son stand, ce spécialiste des fers à braser, des systèmes de chauffage par convection et des équipements d’extraction de…
Ce distributeur propose des systèmes AOI et SPI 3D de marque TRI, des fours sous vide fabriqués par Pink et…