FCI produira en seconde source la connectique SAS haute densité et haut débit de Molex
Molex et FCI viennent de signer un accord de partenariat technologique concernant la fabrication des connecteurs iPass+ HD de l'américain…
Molex et FCI viennent de signer un accord de partenariat technologique concernant la fabrication des connecteurs iPass+ HD de l'américain…
Alps vient de dévoiler un connecteur pour carte SIM dont le système de verrouillage automatique a été conçu pour résister…
Le spécialiste allemand de la connectique coaxiale lance une connectique carte à carte qui allie la compacité de la connectique…
Tyco Electronics lance une nouvelle génération de réceptacles rectangulaires modulaires de type Arinc 600, très utilisés dans les applications mil/aéro.…
En production de masse dès le mois prochain, le nouveau feuillet de suppression de bruit électromagnétique dévoilé par TDK-EPC est…
Vishay Intertechnology lance une série de condensateurs aluminium pour montage en surface qui présentent une impédance minimum de seulement 35…
La norme IPC-1601 prodigue des conseils pour éviter les dégradations lors de la manipulation et du stockage des circuits imprimés.…
Bourns vient d'ajouter une nouvelle série à sa dernière génération de circuits de protection contre les surcharges. Il s'agit de…
Littelfuse vient d'introduire sa dernière solution de protection ESD à matrice de diodes en topologie « rail-to-rail », dont les…
Vishay vient d'annoncer sa nouvelle série de thermistances à coefficient de température négatif, des composants à facteur de forme réduit,…
La nouvelle génération de connecteurs microSD CMS de Molex se caractérise par une hauteur de seulement 1,28 mm au dessus…
Ces connecteurs sont capables de gérer des débits de données pouvant grimper jusqu'à 10 Gbits/s, ce qui ne les empêche…
Omron lance la famille XF3E, une série de connecteurs FPC pouvant contenir jusqu'à 90 contacts au pas de 0,3 mm.…