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Le 28/03/2011 à 11:38 par Didier Girault

Egide dévoile un boîtier hermétique pour les télécoms à 100 Gbit/s

Le spécialiste français de l’encapsulation présente un boîtier hermétique à inserts céramique dédié aux applications télécoms à haut débit. (suite…)

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Le 22/03/2011 à 11:45 par La Rédaction

Accord de seconde source entre Radiall et Molex en connectique optique dédiée à la nouvelle génération de stations de base

Cet accord va permettre à Molex de produire en seconde source la connectique optique OSIS (One Step Interconnect Solution) que…

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Le 21/03/2011 à 11:50 par La Rédaction

Les inductances ferrite multicouches et bobinées montent en courant

TDK-EPC produit depuis le mois dernier des inductances ferrite multicouches et bobinées spécifiées pour un courant maximum de 700 mA,…

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Le 15/03/2011 à 6:03 par La Rédaction

Kemet réduit la taille de ses matrices d'éléments capacitifs en céramique conformes à la norme AEC-Q200

Disponibles en versions estampillées "automobile", ces condensateurs se déclinent désormais en pavé CMS 0508 pour les versions à deux éléments…

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Le 15/03/2011 à 5:20 par La Rédaction

L'aluminium bientôt à la place du cuivre dans les faisceaux de câbles des véhicules électriques ?

Cette option est envisagée sérieusement par plusieurs constructeurs automobiles afin de réduire le poids des véhicules électriques et ainsi améliorer…

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Le 14/03/2011 à 10:04 par La Rédaction

Un seul socket GHz à large bande passante pour deux circuits WLCSP différents

Il est désormais possible de tester des circuits WLCSP côte à côte avec un seul support de test élastomère, grâce…

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Le 09/03/2011 à 11:38 par La Rédaction

Une connectique pour cartes mémoires 4 en 1 : SD, MMC, MS Duo et MS PRO-HG Duo

Capables de supporter ces quatre formats de cartes mémoires différents, les connecteurs des séries SCDG3 et SCDG6, œuvres du japonais…

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Le 04/03/2011 à 11:36 par La Rédaction

La connectique fond de panier AirMax VS de FCI passe au 25 Gbit/s

Une évolution de la connectique haut débit AirMax VS du français permet l'obtention de liaisons fond de panier jusqu'à 25…

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Le 02/03/2011 à 14:27 par La Rédaction

FCI réduit le profil de ses connecteurs de puissance haute densité

Grâce à un montage de type ''straddle mount'', les connecteurs HPCE du connecticien français présentent un profil de seulement 2,8…

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Le 25/02/2011 à 12:16 par La Rédaction

Molex a développé une solution d'interconnexion à 100 Gbit/s dans un format QSFP+ à 4 canaux

Lors de la manifestation DesignCon qui s'est déroulée début février en Californie, Molex a dévoilé un dispositif d'interconnexion basé sur…

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Le 24/02/2011 à 12:52 par Didier Girault

AT&S fabriquera des circuits imprimés grâce à la technologie ALIVH de Panasonic

Panasonic accorde une licence pour sa technologie ALIVH au fabricant autrichien. Cette technologie permet de réaliser des circuits imprimés à…

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Le 09/02/2011 à 15:28 par La Rédaction

Les condensateurs céramique multicouches à forte capacité ont le vent en poupe

Murata a décidé d'augmenter la capacité de production de sa gamme HiCap de condensateurs céramique multicouches (MLCC) à forte capacité…

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Le 25/01/2011 à 16:10 par La Rédaction

Les condensateurs céramique multicouches limitent la défaillance des équipements automobiles

Murata complète sa gamme de condensateurs céramique multicouches de la série GCD avec 13 modèles capables de résister à la…

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