L’électronique plastique prend forme
Des mémoires non-volatiles réinscriptibles en matériaux polymères sont désormais disponibles en production pour les applications grand public. (suite…)
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Epson Toyocom vient d'annoncer une technologie de résonateur à ondes acoustiques de surfaces dont la dérive en température serait similaire…
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Toshiba et SanDisk pourraient en lancer la production dans la deuxième moitié de l’année prochaine. (suite…)
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Cartes-mères pour PC, sous-systèmes de stockage, caméscopes numériques compatibles avec l'interface USB 3.0 sont visibles en démonstration sur l'Intel Developer…
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Cette cellule a été fabriquée par IBM en technologie Cmos SOI 32 nm. (suite…)
Enea OSE Multicore Edition repose sur un noyau qui combine les avantages des modes de programmation AMP et SMP. (suite…)
Le module WPC-IP est l’un des premiers modules CPL de contrôle/commande qui supporte le protocole 6LoWPAN (IPv6 Over Low Power…
Le fabricant américain de composants temps fréquence Ecliptek étend sa gamme avec des modèles fonctionnant sous 2,5 V. (suite…)
Tektronix complète sa famille RSA6000A jusqu’ici limitée à 14 GHz. (suite…)