Bluetooth 4.0 est officialisé
La version 4.0 du standard inclut notamment la spécification Bluetooth Low Energy adoptée par le SIG en décembre dernier. (suite…)
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Le consortium industriel MHL (Mobile High-Definition Link) rend public la spécification HDMI-Lite qui décrit une interface filaire de bande passante…
Ces modules mémoire LRDIMM vont aussi permettre aux serveurs de traiter des données à un débit de 1,333 Gbit/s. (suite…)
Les modules de la série Mini de l’américain supportent les applications exploitant des bus 12 V ou 24 V. (suite…)
Cadence, n°2 mondial des outils de CAO, et IBM ont signé des accords de développement portant sur la création de…
Présenté en avant première aux visiteurs du Frescale Technology Forum qui s'est déroulé à Orlando (Floride) en juin dernier, le…
Optrex et Hitachi ont lancé ces dernières semaines plusieurs afficheurs LCD-TFT dotés de la technologie Glass Bonding (suite…)
Le japonais complète son offre de convertisseurs DC-DC avec des modèles abaisseurs à redressement synchrone fonctionnant à 3,3 MHz. (suite…)
Dans les applications portables, les derniers Mosfet de la famille Ecomos de Rohm permettront de faire l’impasse sur un circuit…
Tyco Electronics lance une série de connecteurs fond de panier à 10 Gbits/s compatibles avec les applications militaires, aéronautiques et…
Jusqu’à présent, de tels Mosfet étaient seulement caractérisés pour une tension grille-source de 6 V et au-delà. (suite…)
Les cinq pilotes de LED annoncés par Ixys sont destinés au rétroéclairage des écrans LCD dont la taille maximale est…
Le PCI Special Interest Group, lors de sa dernière réunion, a officialisé le fait que la version 3.0 du PCI…