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Passifs

Le 21/01/2011 à 16:09 par La Rédaction

LEMO réinvente la connectique circulaire plastique pour le médical

La série Redel XP de connecteurs circulaires plastique dispose d'un système de verrouillage de type push-pull intégré directement dans la…

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Capteurs

Le 21/01/2011 à 13:35 par Frédéric Rémond

Les efforts d'UMC en microsystèmes se concrétisent

Le fondeur taiwanais lancera cette année la production en volume de microphones et d'accélérateurs micro-usinés. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 21/01/2011 à 13:33 par Frédéric Rémond

Micron et Unity planchent ensemble sur les mémoires flash du futur

Objectif : accélérer le développement de la technologie de mémoire non volatile haute densité CMOx d'Unity. (suite…)

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Mesure

Le 20/01/2011 à 15:40 par François Gauthier

Le Simtec publie son calendrier des journées Test et Mesure

Le Simtec propose tout au long de l'année 2011 des journées Test & Mesure, dans différentes villes de province. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 20/01/2011 à 15:35 par Frédéric Rémond

Renesas double la capacité de ses Dram à faible latence

En ligne de mire, les échanges de données entre réseaux. (suite…)

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Embarqué

Le 20/01/2011 à 15:33 par François Gauthier

Mentor conçoit une puce de test pour les process 32 et 28 nm de la Common Platform Alliance

L'éditeur d'outils de CAO Mentor Graphics a coopéré avec les membres de la Common Platform Alliance pour designer une puce…

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Semi-conducteurs

Le 20/01/2011 à 15:28 par Frédéric Rémond

GlobalFoundries paré pour le 28 nm

Le fondeur vise en priorité les composants numériques à faible consommation. (suite…)

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Afficheurs

Le 20/01/2011 à 15:24 par La Rédaction

Samsung Electronics acquiert une technologie d'affichage originale pour les appareils nomades

En rachetant la start-up néerlandaise Liquavista, le coréen s'empare d'une technologie d'affichage originale et prometteuse dont les caractéristiques répondent aux…

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Semi-conducteurs

Le 19/01/2011 à 13:51 par Frédéric Rémond

ARM et IBM pensent déjà au 14 nm

Les deux sociétés collaboreront sur des plates-formes technologiques destinées au grand public. (suite…)

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Semi-conducteurs

Le 19/01/2011 à 13:47 par François Gauthier

Le LETI démarre sa ligne pilote de production 300 mm pour les circuits 3D avec TSV

Le centre de recherche CEA Leti de Grenoble annonce le démarrage dans le courant du mois de janvier d'une ligne…

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Capteurs

Le 19/01/2011 à 13:43 par Frédéric Rémond

Les capteurs magnétiques gagnent en précision

Freescale présente un capteur intégré servant de boussole triaxiale et affichant des caractéristiques à la pointe de l’industrie. (suite…)

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Embarqué

Le 19/01/2011 à 13:38 par François Gauthier

La spécification nanoETXexpress 2.0 définitivement adoptée

Le nanoETX Industrial Group annonce l'adoption définitive de la spécification nanoETXexpress, en ligne avec le standard COM express 2.0 du…

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Semi-conducteurs

Le 18/01/2011 à 16:32 par François Gauthier

La TV 3D a son kit de développement à base de FPGA

A l'occasion du CES, Xilinx a annoncé, en partenariat avec Tokyo Electron Devices, un kit de développement d'applications vidéo et…

Magazine Electroniques

Publi rédactionnel

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