Les substrats ''sans âme'' prennent du galon
Les taïwanais Nanya PCB et Unimicron Technology annoncent la production de tels substrats utilisés pour l’encapsulation de circuits intégrés de…
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Anritsu vient d’annoncer sa dernière solution de test en production de modules RF et smartphones, une plate-forme combinant les plus…
Le cart ii-Feed peut contenir 3 paniers incluant chacun un maximum de 11 bobines de 8 mm ou l’équivalent en…
Le guide de 80 pages ''Photocouplers and photorelays guide'' de Toshiba inclut notamment des exemples d’applications et des informations relatives…
En annonçant fournir le premier oscilloscope mixte à huit canaux, Yokogawa entend proposer un appareil aux capacités de mesure complètes…
Après StreamrichLTE pour mobiles haut de gamme, la société annonce une nouvelle famille de circuits 4G à destination des produits…
Le japonais a développé plus de 300 fonctions DSP optmisées pour ses contrôleurs RX200 et RX600. (suite…)
Le fabricant japonais commercialise 4 LCD-TFT de 21,3 pouces dédiés aux applications d'imagerie médicale. Ils sont disponibles en deux définitions,…
TDK-EPC vient d’étendre la gamme de ses varistances multicouches pour une protection accrue des applications embarquées automobiles contre les transitoires…
L’américain introduit une série de neuf IGBT à grille verticale pour différents marchés : la commande moteur, le solaire, les…
La société lance deux séries d'oscilloscopes 12 bits dotés d'une résolution 16 fois supérieure à celle des oscilloscopes traditionnels 8…
Ces photocoupleurs référencés TLP290-4 et TLP291-4 fonctionnent dans une gamme de température étendue, soit de -55 °C à +110 °C.…
Au programme : de nouvelles conceptions de référence et un meilleur support des stations de travail à processeurs multicoeurs. (suite…)