Insight SiP présente son dernier module UWB-BLE au Sido de Lyon
Le Sido de Lyon, qui a ouvert ses portes hier, est l’occasion de mettre en avant les nouveautés de ses…
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Littelfuse conçoit de longue date des thermistances à coefficient de température négatif (NTC) sur mesure pour la détection de température.…
Samsung Electro-Mechanics a démarré la production en volume d'une famille d'inductances de puissance à film fin couplées en boîtier 2016…
Silicon Labs a légèrement levé le voile sur sa prochaine famille de circuits pour objets connectés, baptisée Series 3. Ces…
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Le Taïwanais MediaTek a développé ses premières puces exploitant la technologie de fabrication 3nm de son compatriote TSMC. Il s'agit…
Arm a réussi son retour en Bourse. Introduit à 51$ sur la Bourse new-yorkaise, l'action du fournisseur anglais de coeurs…
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Encore mal connu en Occident, le Chinois Gowin Semiconductor a été fondé en 2014 avec comme objectif de combler le…