Cadence revoit son système d'implémentation pour circuits complexes
L'américain lance Innovus, une plateforme de conception avancée compatible avec les FinFET. (suite…)
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Les deux fabricants lancent une solution Ethernet conforme au standard G.8262 et destinée aux réseaux 4G/LTE. (suite…)
L'américain collabore avec ARM pour développer les premières API de gestion d'énergie compatibles avec la plateforme mbed. (suite…)
La filiale Kionix du japonais lance des accéléromètres triaxiaux mesurant seulement 0,45 et 0,6 mm d'épaisseur. (suite…)
Au nombre de six, les MCP47FEBxx avec EEprom de l’américain offrent un ou deux canaux de résolution 8, 10 ou…
Le régulateur à découpage abaisseur synchrone ISL8002B d’Intersil fera office de convertisseur de proximité pour processeurs ou FPGA. (suite…)
L'américain échantillonne un contrôleur USB 3.1 type C mesurant 3,3 mm² seulement. (suite…)
Occupant une surface de 15mmx14mm, le module Maia est le dernier né de la famille de circuits EBVChip du distributeur…
Au nombre de six, ces CAN audio de résolution 24 bits, en boîtiers TSSOP de 7,8x4,4mm, offrent deux ou quatre…
Caractérisé par un temps de réponse ultra-rapide, le LTC5564H de Linear Technology est conçu pour les applications RF/hyper dans la…
L'américain étend sa gamme de résistances de précision avec des modèles destinés aux applications spatiales critiques. (suite…)
Pasternack inaugure une famille d'amplificateurs PHEMT GaAs hautes fréquences. (suite…)
L'américain exploite les surfaces latérales de ses substrats couches minces. (suite…)