NFC : Qualcomm collabore avec NXP
L'américain s'associe avec le néerlandais pour adapter ses modules de liaison sans contact NFC aux plateformes Snapdragon. (suite…)
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Le spécialiste américain des analyseurs de réseaux vectoriels lance quatre nouveaux modèles compacts, à l’occasion de l’édition 2015 du salon…
Œuvre de XP Power, le guide « Essential guide to power supplies » de 156 pages s’adresse tant aux novices qu’aux concepteurs…
Fournissant +23dBm en saturation, la puce MAAM-011109-DIE est typiquement conçue pour le test et la mesure, ainsi qu’aux applications de…
L'américain lance une nouvelle plateforme de débogage, qui selon lui réduit de moitié le temps nécessaire à cette étape. (suite…)
Grâce à un boîtier à liaisons TSV, l'autrichien réduit l'encombrement de ses capteurs de luminosité ambiante pour appareils nomades. (suite…)
Œuvre de TDK-Lambda, le convertisseur EZA2500-32048 modifie automatiquement le sens de la conversion, depuis des sources DC haute tension à…
Le japonais lance des kits de développement matériel et logiciel pour ses processeurs TZ1000. (suite…)
Cypress échantillonne des mémoires ferroélectriques SPI d'une capacité de 4 Mbits à destination des applications critiques. (suite…)
Le japonais lance un modèle 1080p à 60 images/seconde optimisé pour les applications industrielles et les caméras de sécurité. (suite…)
Le LTC4234 assure, en toute sécurité, l’insertion et le retrait à chaud d’une carte dans un fond de panier de…
Proposés par CUI, les blocs d’alimentation des séries SDI90-U et SDI120-U sont des modèles de 90 ou 120W pour PC.…
Le fabricant de générateurs CEM vient de lancer une nouvelle série de simulateurs pour le test des batteries automobiles. (suite…)