Intégration en hausse pour les circuits audio Bluetooth de Microchip
L'américain compacte un frontal Bluetooth 5.0, un DSP audio 24 bits 96 kHz, un amplificateur et une mémoire flash dans…
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La technologie à puce retournée mise en oeuvre dans le module RPX-2.5 se traduit par une densité de puissance accrue…
Electrolube présentera à Productronica une nouvelle famille de tels matériaux. Les GF400 qui polymérisent en 20 minutes à 100°C. (suite…)
Les derniers Mosfet SiC de 650V et 1200V du japonais sont proposés dans un boîtier TO-247-4L à 4 broches. Par…
Par rapport aux solutions RJ45, la série ix Industrial de Hirose réduit de 75% l'espace d'installation requis. (suite…)
Au nombre de trois, les régulateurs de point de charge (PoL) de la série PMU8000 délivrent 4A, 6A ou 8A.…
Les filtres de bruit BLF03VK sont spécifiquement conçus pour la bande des 5 GHz exploitée par Wi-Fi. Ils seraient les…
Signé Maxim, le convertisseur abaisseur-élévateur MAX77827 est caractérisé par un très faible courant de repos (6 µA) , alors que…
Les suites d'outils de conception de Cadence ont été validés pour les technologies N6 et N5/N5P du fondeur taïwanais. (suite…)
Les alimentations GXE600/HD(A) de 600W respectent les exigences de la norme militaire américaine MIL-STD-810G, relative à la résistance aux chocs…
Le fabricant présente un répétiteur linéaire HDMI 2.1 à quatre canaux 12 Gbit/s, agnostique au codage et au débit de…
Le japonais lance six nouveaux imageurs combinant architecture BSI, puces empilées et obturateur global, avec des définitions allant jusqu'à 24…
Les nouveaux modèles disposent notamment des connecteurs de 1 mm en entrées. (suite…)