Intel s’approche des processeurs à interfaces optiques
Lors de la récente conférence OFC (Optical Fiber Communication) à San Francisco, Intel a fait la démonstration d’un chiplet d’interconnexion…
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Plus de canaux, plus de puissance : c'est ainsi que Siglent singularise ses nouvelles alimentations DC programmables, référencées SPD4000X. Une…
SiFive a profité du RISC-V Summit Europe 2024, qui s'est tenu en juin à Munich, pour présenter la quatrième génération…
Le fabricant allemand Infineon a inauguré, jeudi, l’ouverture de la première phase d’une nouvelle usine de fabrication de puces en…
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Kyocera AVX a mobilisé deux technologies différentes pour renforcer la fiabilité de ses nouveaux connecteurs 9169-000, destinés aux environnements difficiles…
Nexperia va injecter 200M$ dans son site de Hambourg en Allemagne pour développer sa nouvelle génération de puces à large…
Renforcé par le rachat récent d'Anokiwave, Qorvo étoffe son catalogue de composants pour radars en lançant des modules multipuces combinant…
La mouture 7.0 du standard PCIe pointe le bout de son nez et les fournisseurs de blocs de propriété intellectuelle…
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Faciliter la gestion des objets connectés aux réseaux cellulaires, tel est l'objectif de STMicroelectronics avec le ST4SIM-300, un circuit eSIM…
Les scanners intra-oraux 3D se démocratisent dans les soins dentaires. Pour mieux répondre à ces besoins, Omnivision a adapté son…
L’association européenne de l’industrie des composants passifs (EPCIA) a dressé un état des lieux du marché depuis 2020 jusqu’à 2023.…