IBM dévoile ses prochains processeurs
IBM a profité de la récente conférence Hot Chips 2024 pour présenter son prochain processeur Telum II ainsi que son…
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Pour mesurer des distances ou détecter des présences avec une bonne précision à l’échelle d’une automobile ou d’une pièce, les…
TSMC voit déjà au-delà de sa technologie de production de puces à nanosheets en 2nm, attendue pour l'an prochain dans…
Rohm et United Automotive Electronic Systems (UAES), fournisseur automobile chinois, viennent de signer un accord de fourniture à long terme…
Diodes entend simplifier la connectivité des cockpits automobiles en lançant le PI3DPX1225Q, un circuit de multiplexage 6:4 à 10Gbit/s assurant…
« Il y a une demande croissante pour des imageurs compacts à 50 millions de pixels utilisables pour différentes caméras…
L'électronique de puissance autrichienne se consolide. Le fabricant de modules Recom vient en effet de racheter son compatriote Leco, spécialisé…
Pas moins de huit nouvelles références sont venues agrandir la famille AIROC de microcontrôleurs à frontal Bluetooth Low Energy 5.4…
STMicroelectronics a rejoint l'organisation Quintauris, fondée fin 2023 pour promouvoir l'adoption des cœurs RISC-V au moyen d'un écosystème complet. Le…
Sous les références GRM188xx0E107M, Murata assure proposer les premiers condensateurs MLCC encapsulés en boitier 0603 pouces (16x8mm) et dotés d’une…
En collaboration avec ses partenaires d'assemblage et de test, le Norvégien Nordic Semiconductor utilise désormais des bobines de conditionnement de…
Pour « tuer » un composant électronique, rien de tel qu’une décharge électrostatique… Lors de la manipulation des puces ou…
Fischer Elektronik a inauguré une famille de connecteurs plus respectueuse de l'environnement sous l'appellation f.ECOcon. Le premier membre est une…