Du papier électronique souple fabriqué par impression en rouleau
Hewlett Packard et le Flexible Display Center de l'université de l'Arizona (ASU, Arizona State University) ont développé conjointement du pa...…
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Broadcom lance le BCM4329, un circuit combinant des liaisons Wi-Fi, Bluetooth et FM et destiné aux téléphones portables. Il ajoute…
Le groupe de travail 802.3ba de l'IEEE espère mettre au vote au mois de mars prochain un premier projet de…
L'organisme de normalisation Ecma vient de publier sous le label Ecma-387 un standard pour liaisons de communication sans fil à…
Le fabricant anglais Antenova basé à Cambridge vient de lancer la production d'une antenne, référencée Datanova, spécifiée pour foncti... (suite…)
Série Cm5 d'ITT Interconnect Solutions (suite…)
Selon certains analystes cités par la presse américaine, Intel pourrait annoncer prochainement une nouvelle révision à la baisse de ses…
Après plusieurs années de préparation, Eniac, l'initiative technologique conjointe (''JTI'') dédiée à la nanoélectronique est désormais opér... (suite…)
Alors qu'il volait de record en record en termes de chiffre d'affaires trimestriels et que ses résultats au troisième trimestre…
Selon Wits View, les usines des ténors taïwanais des LCD ne fonctionneraient actuellement qu'à 50% de leurs capacités. L'analyste taïwanais…
Selon notre confrère ''Digitimes'', il y avait il y a peu pas moins de 350 producteurs de modules photovoltaïques en…
Le conseil d'administration d'Incap vient de confirmer Sami Mykkänen au poste de p-dg de la société. Depuis juin dernier en…
Malgré une fréquentation en baisse (-10% avec 360 participants), conséquence entre autres des restrictions budgétaires des sociétés, crise ... (suite…)