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Rubrique Archives
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Spansion poursuit ses discussions pour sortir de la faillite
En faillite depuis le début de mois de mars, le fabricant américain de mémoires flash Spansion affirme dans un communiqué…
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Bruxelles confirme le retrait des ampoules à incandescence d'ici à 2012
La Commission européenne vient d'adopter deux règlements en matière d'efficacité énergétique des éclairages domestiques, professionnels et p... (suite…)
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-2% pour le marché des Mems en 2008
L'an dernier, selon une étude que vient de publier Yole Développement, les ventes cumulées des trente principaux fournisseurs de Mems…
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Solyndra obtient un emprunt d'Etat de 535 millions de dollars
La société américaine Solyndra, spécialisée dans la fabrication de cellules et modules solaires en couche mince avec une structure cylindriq...…
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Infineon et Bosch s'associent en puissance
Les fabricants allemands Infineon et Bosch viennent de conforter leurs relations dans le domaine de l'électronique de puissance avec la…
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Un centre de R&D anglais consacré aux écrans souples ouvre ses portes
Le PETEC (Printable Electronics Technology Centre), un centre de R&D britannique consacré à l'électronique sur substrats souples, vient d'ou... (suite…)
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TNT : première démonstration de diffusion DVB-T2 en mode isofréquence
Le français TeamCast vient de signer une première mondiale en effectuant une démonstration de diffusion TV numérique terrestre à la…
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L'Etsi et le Forum NFC vont aligner leurs activités de standardisation
L'Etsi et le Forum NFC viennent de signer officiellement un accord de coopération, afin d'aligner leurs travaux respectifs de standardisation...…
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L'IEEE approuve le format UPF 2.0 comme standard de conception basse consommation
Le groupe de travail 1801 Low Power de l'IEEE vient d'approuver le premier standard pour la conception et la vérification…
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Premiers circuits à base de coeur Cortex-M0
NXP vient de fabriquer son premier circuit (et, selon le fabricant, le premier de l'industrie) basé sur le cœur ARM…
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Partenariat entre Aster Technologies et Agilent Technologies
Le français Aster Technologies, fournisseur d'outils d'analyse de testabilité et de couverture de test des cartes électroniques, et l'Améric... (suite…)
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Dafca étend son offre d'outils de validation sur puce
La jeune pousse américaine Design Automation for Flexible Chip Architecture (Dafca), spécialisée dans les outils d'automatisation et d'accél... (suite…)