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Rubrique Archives
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Pas de congés pour les acquisitions et les fusions entre fournisseurs d'outils de CAO
Dans la continuité des rachats annoncés courant juin, la période estivale a vu son lot d'acquisitions et de fusions croître…
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LSI vend ses produits mobiles à Infineon pour 450 M$
LSI Logic vient de signer un accord de vente définitif envers Infineon concernant sa gamme de circuits pour appareils mobiles…
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Les Taïwanais forment une alliance en écrans 3D
Sous l'impulsion du Taiwan's Industrial Technology & Research Institute (ITRI) vient de se former un consortium taïwanais consacré à l'affic...…
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L'engouement pour la photo numérique est deux fois plus fort que prévu selon IDC
Dix ans après leur arrivée sur le marché, les appareils photo numériques (APN) restent très prisés. Selon le cabinet d'études…
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Elcoteq restructure
Le sous-traitant finlandais Elcoteq, qui a réalisé au 1er semestre de cette année un chiffre d'affaires de 1,92 milliard d'euros…
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Quatre candidats à la télévision haute définition
Quatre candidatures à une chaîne de télévision haute définition viennent d'être déposées au CSA (Conseil supérieur de l'audiovisuel) alors q...…
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Le chiffre d'affaires mondial de la sous-traitance électronique devrait doubler entre 2006 et 2011
Selon la société d'études Electronic Trend Publication (ETP), le chiffre d'affaires mondial de la sous-traitance électronique pourrait passe... (suite…)
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Triquint rachète Peak Devices
Le fabricant américain de semiconducteurs et composants passifs radiofréquences, Triquint, vient de signer le rachat de son compatriote Peak D...…
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Le Taïwanais Wintek renforce sa production en petits LCD-TFT
Wintek, spécialiste taïwanais des LCD petits et moyens formats pour appareils nomades, vient de renforcer sa capacité de production en…
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Bluetooth devient moins gourmand et plus sécurisé
Le groupement d'intérêt spécifique Bluetooth (Bluetooth SIG) a officiellement adopté la spécification Bluetooth 2.1+EDR. Principales amélior... (suite…)
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Un projet de R&D IBM/TDK pour des MRam 20 fois plus denses
IBM et TDK viennent de lancer un projet de recherche et développement conjoint dans le but de mettre au point…
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Gemalto et NXP s'associent pour développer des cartes SIM compatibles NFC
Gemalto et NXP Semiconductors viennent d'annoncer un accord de collaboration pour le développement de cartes SIM compatibles NFC. Les deux…