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Rubrique Archives
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Quand l'internationalisation de l'activité est un critère de choix du progiciel de gestion intégré
Présent en France, Pologne et Tunisie, le sous-traitant Lacroix Electronique a opté pour une solution d'ERP éprouvée, multisite et supportée…
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Joints thermiques : un matériau entièrement polymérisé optimise les temps de production
Pour accompagner la miniaturisation des boîtiers de composants de puissance, éviter le recours aux ventilateurs obsolètes, les matériaux de joints…
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Un pavé dans la mare de Chine
La spirale de la production à tout prix, obsession des usines chinoises, gangrène la qualité des circuits imprimés. Deux experts…
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Enfin de véritables générateurs trois en un !
Les derniers appareils d'Agilent Technologies et de Tabor Electronics sont capables de générer des impulsions, des signaux arbitraires et du…
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La vérification matérielle des circuits booste ses capacités
Le point commun entre les annonces faites par EVE, ProDesign Electronic et les autres fournisseurs présents sur le secteur de…
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Temps réel : la communication entre réseaux hétérogènes devient « plug and play »
En 2007, Arion a considérablement simplifié les communications temps réel entre calculateurs distribués sur un réseau Ethernet. En 2008, le…
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Modules et cartes embarqués : la plate-forme MicroTCA réduit son encombrement de deux tiers
Kontron a développé une plate-forme MicroTCA préintégrée dotée de huit emplacements pour modules AMC dont l'originalité est d'occuper trois fois…
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Liaisons filaires : du terabit Ethernet dans les réseaux d'ici à 2015 ?
A l'occasion de la conférence OFC (Optical Fiber Communication) qui s'est tenue fin février à San Diego (Californie), Bob Metcalfe…
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Microsoft maintient le cap vers l'enfoui aux ressources limitées
La version 2.5 de l'environnement.Net Micro Framework est disponible. Les petits systèmes, dont la puissance et les ressources mémoires sont…
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Les circuits intégrés se plient en quatre pour les alimentations
Plusieurs fabricants viennent de présenter des circuits intégrés dédiés à la réalisation d'alimentation, afin d'en simplifier la conception. Le numérique…
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Composants dédiés : RF&Hyper Europe fait le plein d'exposants pour 2008
La 34e édition du salon RF et Hyper Europe se tiendra du 30 septembre au 2 octobre à Paris-Nord Villepinte, conjointement avec…
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Passifs : le blindage prêt à être pulvérisé sur les parois des boîtiers
La société Chomerics Europe, division de Parker Hannifin, vient de présenter deux revêtements époxy pour le blindage des boîtiers électroniques,…