Un an après le rachat d'Altium, Renesas Electronics commence à en récolter les fruits. Le fabricant japonais de circuits intégrés va en effet présenter à Nuremberg, dans le cadre du salon Embedded World qui se tiendra la semaine prochaine, la plateforme Renesas 365 (adaptation d'Altium 365) qui vise à « construire un pont » entre les puces et la conception de systèmes électroniques. « L'objectif est de permettre à une plus large audience de se lancer dans l'électronique en s'aidant d'une plateforme gérant tout à la fois la conception du montage et le cycle de vie de l'appareil », résume Hidetoshi Shibata, CEO de Renesas.
Conceptuellement, Renesas 365 repose sur cinq piliers. Silicon modèle les puces Renesas afin qu'elles s'intègrent dans la plateforme et soient compatibles avec une conception définie par logiciel. Discover aide les ingénieurs à sélectionner le bon composant mais aussi des solutions complètes au sein du catalogue de Renesas. L'outil cloud Develop facilite la collaboration entre les équipes de conception chargées du hardware, du software et des aspects mécaniques. Lifecycle prend en charge la traçabilité du montage, ses mises à jour, sa conformité avec les réglementations en cours ou encore la sécurisation des données. Enfin, Software comprend des outils de développement IA optimisant l'écriture du code.
