STMicroelectronics a annoncé le mercredi 7 décembre que le Sud-Coréen Hyundai a choisi ses modules de puissance en carbure de silicium de troisième génération, montés en boitier Acepack Drive. Ils seront intégrés sur la plateforme de véhicules électriques de Hyundai baptisée E-GMP, et équiperont notamment la voiture électrique EV6 de Kia. « Les modules de puissance basés sur les Mosfet SiC de ST constituent le bon choix pour nos onduleurs de traction, car ils permettent une plus grande autonomie », a déclaré Sang-Cheol Shin, membre de l’équipe Inverter Engineering Design chez Hyundai. Ni la durée ni le montant du contrat entre STMicroelectronics et le constructeur automobile n’ont été dévoilés.