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Vers un standard industriel pour l’encapsulation sur tranches
STMicroelectronics et Infineon Technologies viennent de s’associer avec STATS ChipPAC pour développer conjointement la prochaine génération … STMicroelectronics et Infineon Technologies viennent de s’associer avec STATS ChipPAC pour développer conjointement la prochaine génération de technologie d’encapsulation sur tranches à partir de la technologie d’assemblage eWLB d’Infineon introduite à l’automne 2007 et dont ST et STATS…
