L’IPC, l’association américaine des industriels de l’interconnexion, organise du 18 au 20 mai prochain à San Jose, en Californie, sa deuxième conférence internationale exclusivement dédiée à l’intégration des composants passifs dans les couches internes des circuits imprimés (voir notre numéro du 25 septembre 2003). Cette conférence traitera des matériaux et des procédés de fabrication des passifs enterrés,…