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Une conférence internationale sur le WLP et les CSP en octobre à San Jose
SMTA (Surface mount technology association) organise du 10 au 12 octobre prochain à San Jose (Californie) la première conférence IWLPC (wafer-level packaging congress) entièrement dédiée au packaging sur tranche (WLP), à l’intégration 3D, et aux boîtiers-puces (CSP, chip scale package). Cette conférence traitera des matériaux, des procédés et des équipements pour la fabrication des boîtiers-puces et…
