Alternative sans soudure aux supports BGA et à broches traversantes, ces supports de microprocesseurs LGA sont équipés de contacts ressort pour assurer la stabilité et la fiabilité de la connexion.

Contacts aux pas de 1, 1,12 ou 1,27 mm
Possibilité d'agencer plus de 2 500 contacts sur un seul connecteur
Contacts en forme de `C' en cuivre béryllium plaqués or
Référence : MicroConn
Fabricant : Teledyne Interconnect Devices
Rens. : www.teledyne-europe.com