Le projet, d'une durée de cinq ans, vise au développement commun de technologies Cmos 90 à 32 nm sur tranches de 300 mm. Pour ce faire, les trois sociétés vont investir 1,4 milliard de dollars à Crolles (Isère).

STMicroelectronics, Philips et Motorola, soit trois des dix principaux fabricants mondiaux de semiconducteurs, ont annoncé la signature d'un protocole d'accord portant sur le développement de technologies de circuits intégrés de future génération. Cette alliance, qui réunissait déjà les deux premiers cités dans le projet Crolles2, se voit ainsi complétée par un troisième larron, et de ce fait leurs ambitions ont été revues à la hausse. Ainsi, les trois partenaires ont prévu d'investir 1,4 milliard de dollars (1,6 milliard d'euros) d'ici 2005, soit deux fois plus qu'initialement prévu par les seuls ST et Philips. L'Etat et les collectivités locales apporteront également leur contribution au projet, sous la forme d'aides à la recherche ou de subventions, pour un montant estimé à près de 550 millions d'euros d'ici à 2007.

L'objectif avoué est le développement commun de puces dans un premier temps en Cmos 90 nm, jusqu'à Cmos 32 nm d'ici cinq ans. La ligne pilote sur tranches de 300 mm, située à Crolles, verra sa capacité de production multipliée par deux, pour atteindre 2 000 tranches de 300 mm par semaine. Concrètement, Motorola apporte son savoir-faire et ses nombreuses technologies de pointe : interconnexions en cuivre, silicium sur isolant et technologie mémoire MRam. Quant au fondeur taïwanais TSMC, qui avait il y a deux mois signé un accord avec ST et Philips, il collaborera également au projet.