IBM Microelectronics, Toshiba, Sony et sa filiale consoles de jeux SCE (Sony Computer Entertainment) ont signé un accord visant à développer en commun des technologies de semiconducteurs sur substrat silicium sur isolant (SOI). L'alliance formée précédemment par IBM et Sony se voit donc adjoindre deux nouvelles sociétés. Dans les quatre années à venir, les protagonistes comptent investir plusieurs centaines de millions de dollars dans la réalisation de systèmes sur une puce (avec processeur, mémoire et fonctions de communication) en 0,05 µm sur tranches de 300 mm. Les procédés les plus avancés seront également mis en œuvre : diélectrique à faible k et interconnexions en cuivre. Selon les sociétés, les segments de marchés visés sont fort divers puisqu'ils vont des applications grand public aux supercalculateurs. Dans les faits, IBM va transférer sa technologie SOI à Sony et à Toshiba, et les travaux de développement seront menés par les ingénieurs et scientifiques des trois parties dans le centre de R & D d'IBM à East Fish-kill (New York).