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Pâte de soudage pour le sans-plomb
CW-501 d’Indium Corporation Destinée à être utilisée avec les alliages sans plomb, cette pâte de soudage est, selon son fabricant, la première pâte du marché à ne pas contenir de résine.Disponible en différents diamètres et formulations Nettoyage inutileRens. : www.indium.com
