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Matériau de remplissage interstitiel
BER069A de Bergquist Ce produit de remplissage bicomposant liquide réduit au maximum les contraintes sur les composants lors de leur assemblage. Polymérisable à température ambiante ou à la chaleur A base de silicone Conductivité thermique : 1,8 W/mKRens. : www.bergquistcompany.com
