Les architectures distribuées jouent la carte de la proximité

Le 01/02/2003 à 0:00 par JEAN -FLORENT HELIE

Les architectures d'alimentation distribuées impliquent la multiplication des convertisseurs non isolés, placés au plus près des charges exigeant des tensions de plus en plus diversifiées. Après l'avènement du bus 48 V, les fabricants étoffent leurs gammes de produits pour adresser les bus de tensions intermédiaires à 12 V et moins.

Le passage à une nouvelle génération de technologie silicium s'accompagne presque systématiquement d'une diminution de la tension d'alimentation des circuits intégrés. Cependant, tout composant « ancien » n'est pas forcément bon à jeter, loin s'en faut. En effet, les diverses fonctions présentes dans un système électronique ne sont pas toutes disponibles dans les procédés silicium les plus aboutis. C'est notamment le cas des ASSP (Application specific standard product), devant cohabiter avec des processeurs, des Asic, des FPGA et des circuits analogiques, le plus souvent issus de technologies hétéroclites. Il n'est donc pas rare de devoir disposer aujourd'hui d'une dizaine de tensions continues différentes sur une carte. Certaines des alimentations utilisées doivent pouvoir délivrer parfois une centaine de watts, soit 100 A sous 1 V ! Une puissance nécessaire pour alimenter des circuits numériques de plus en plus complexes et rapides, donc gourmands (le processeur 64 bits pour serveurs Power4 d'IBM consomme 115 W à 1,1 GHz). Une architecture d'alimentation centralisée, à partir d'un unique et imposant convertisseur AC/DC, qui délivre trois tensions continues (12, 5 et 3,3 V) sur de longues connexions convoyant de forts courants, est donc totalement dépassée.

Du Sil au CMS pour la refusion sans plomb

Les modules Pol présentent le plus souvent un brochage Sil standard, permettant un montage vertical ou horizontal. Comme pour les convertisseurs de bus intermédiaire, les fabricants commencent par ailleurs à proposer des versions CMS afin de supprimer la soudure à la vague des composants traversants, au profit de la refusion.

A ce sujet, on notera l'effort de bannissement du plomb d'ores et déjà entamé par Ericsson ou SynQor entre autres, réglementation oblige. Le problème principal à ce niveau étant la tenue aux hautes températures atteintes avec les profils de refusion sans plomb, certains fabricants contournent la difficulté en encapsulant leurs modules, alors que la plupart des constructeurs privilégient le coût et la dissipation de leurs produits pour justifier l'absence de boîtier.

Un bref aperçu de l'éventail des solutions pour point de charge proposées par les principaux fabricants

Les constructeurs semblent être tous dans la course pour proposer rapidement un large choix de convertisseurs Pol. Les gammes sont régulièrement étoffées de versions CMS ou à piquer, verticales comme horizontales. Il n'est pas évident de comparer les produits entre eux, et bien souvent c'est le prix en volume qui fera la différence pour un besoin donné. La souplesse d'utilisation, notamment plage de tension d'entrée et ajustabilité en sortie, ne doit cependant pas être négligée, surtout pour des systèmes au temps de développement long.

* Journaliste

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