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Le packaging dans les systèmes embarqués s’étend aux capteurs intelligents
Au-delà de sa vocation scientifique, le Forum de l’Interconnexion, Interconex, devenu le point de ralliement des spécialistes, entend privilégier les rapports humains. C’est à la Cité des Sciences de la Villette que s’est tenue les 25 et 26 juin la 18e édition du Forum de l’interconnexion et du packaging microélectronique, Interconex. Le retour dans la capitale…
