Couverture ElectroniqueS n°127

Pour les étapes de brasage, de placement ou d'inspection, la flexibilité est l'un des maîtres mots, lorsqu'il s'agit de répondre aux besoins du marché d'Europe de l'Ouest. Les fournisseurs l'ont bien compris et ont mis en avant cette caractéristique avec des machines pas forcément nouvelles. Pas de nouveautés majeures lors de l'édition 2007 du Forum de l'électronique qui s'est tenue du 25 au 27 septembre derniers (voir également notre compte-rendu page 6). Qu'il s'agisse d'équipements de brasage, de machines de report de composants ou de systèmes d'inspection, les fournisseurs semblent avoir voulu réserver le lancement de leurs nouvelles machines au salon Productronica qui ouvrira ses portes mi-novembre à Munich. Un salon plus propice à l'introduction de grandes innovations car plus européen, comme nous l'a précisé Thierry Bouchaud, directeur de la division Assemblage électronique de Siemens Automation and Drives. Cela ne veut toutefois pas dire que le Forum de l'électronique soit un salon de moindre importance aux yeux des industriels. « Sur le Forum, nous rencontrons les opérationnels, ceux qui ont besoin de notre support technique », reconnaît Thierry Bouchaud. La souplesse et la modularité plus que les performances brutesA cet égard, Siemens a présenté au Forum de nouvelles versions de ses machines de placement CMS Siplace série D (voir EI n° 629), « des machines abordables fournissant le meilleur rapport entre coût et performances, ces dernières ne se mesurant pas seulement en terme de cadence », selon M. Bouchaud. La dernière version en date de la Siplace D2 avec double convoyeur peut ainsi être poussée jusqu'à une performance maximale de 31 000 composants/heure, tandis que la nouvelle Siplace D1 à simple convoyeur utilise deux têtes : une tête rotative à six ou douze buses pour le placement rapide de composants standard et la tête « Pick & Place » pour les composants très larges, complexes ou exotiques. Dans cette configuration, la Siplace D1 peut fonctionner à une vitesse maximale de 15 000 composants/heure. La plus petite machine de la série, la D1S, dispose, quant à elle, d'un portique et d'une seule tête. Les avantages respectifs des différentes versions deviennent plus évidents lorsqu'elles sont utilisées simultanément. La combinaison D2, D1 et D1S serait alors particulièrement modulable, compacte et avantageuse en termes de coûts. Significativement étoffé, le changeur automatique de plateaux (WPC4) peut recevoir plus de 240 chargeurs et 28 plateaux. La gamme de composants supportés va du format 01005 à des composants de 10 x 125 mm, avec une cadence maximale qui peut atteindre 60 000 composants/heure. Même approche chez Panasonic dont la machine de placement CMS CM101-D, distribuée et supportée en exclusivité par Accelonix, se veut une machine modulaire orientée vers les petites et moyennes séries. Compatible avec les autres machines de la série CM (voir EI n° 646), elle est équipée d'un portique et d'une tête à 12 buses pour les hautes cadences ou à 8 buses pour une plus grande flexibilité (une tête multifonctions est en développement). Cette machine supporte 140 types de composants différents et peut atteindre une cadence maximale de 25 000 composants par heure en procédant de manière incrémentale.La flexibilité devient aussi la règle pour les systèmes automatiques d'inspection optique (AOI) qui se rapprochent de plus en plus des machines de placement. « Les boucles courtes qui permettent de réagir rapidement à une dérive sont très demandées par le marché européen », précise Thierry Bouchaud de Siemens A&D. Entré récemment sur ce marché, l'Allemand a présenté au Forum de l'électronique un système d'inspection en ligne appelé Siplace OS. Il s'agit, selon Siemens, du premier système au monde qui combine les technologies d'inspection 2D et 3D. Le bénéfice : une réduction significative des temps de configuration. La même machine Siplace OS peut être placée n'importe où dans la ligne de production (aussi bien que hors ligne) et assure une qualité sans erreur. D'autres nouveautés présentées au salonPlusieurs fournisseurs ont profité du salon pour y présenter, pour la première fois en France, certaines des machines qu'ils ont introduites récemment.C'est ainsi qu'Europlacer a mis l'accent sur sa machine de placement CMS à très haute flexibilité, la machine iineo déjà décrite dans ces colonnes ainsi que sur le système intelligent de contrôle des stocks qui lui est associé (voir EI n° 649).De son côté, Dek exposait une solution complète de production allant des plates-formes de sérigraphie haute précision (voir par exemple EI n° 641) aux nettoyeurs d'écrans et aux écrans eux-mêmes en passant par le convoyage de circuit.Seica France, membre du réseau Alliantec regroupant des spécialistes de la vente et du support de solutions de test et production, a, lui, présenté les systèmes de réparation de cartes verticaux Aerial de sa maison mère italienne, ainsi que des machines d'inspection de circuits imprimés de très grande taille (jusqu'à 650 x 550 mm) de son commettant Omron.Chez Mydata, l'accent a été mis sur un équipement de dépôt de pâte à braser par impression du type jet d'encre. Cette machine, appelée MY500, est capable d'imprimer de la pâte à braser à une cadence de 500 points par seconde et sa précision permet de réaliser des dépôts pour les QFP au pas de 0,4 mm et les pavés 0201. (voir EI n° 616).

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