Dans la continuité du projet Declic, un second projet de recherche européen du programme Pidea sur l’inter connexion des puces nues par dépôt de lignes conductrices devrait démarrer en début d’année prochaine. Ce projet se focalisera sur la mise au point d’un procédé de dépôt par technologie jet d’encre. Le montage retourné des puces nues…