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L’interconnexion 3D, entre innovation et rationalisme
Des technologies d’empilage de puces et de tranches de plus en plus séduisantes en termes de miniaturisation sont à l’étude. Néanmoins, la faible disponibilité des tranches non découpées, le prix des puces nues testées à 100 % et les impératifs de rendement ramènent à la raison. 3D-IC (circuits intégrés 3D), 3D-SoC (systèmes sur puce 3D), ou…
