Les matériaux pour la fabrication de composants passifs dans les couches internes des circuits imprimés se multiplient ; la gamme de valeurs de capacité possibles s’élargit. Etat de l’art d’une technologie émergente. Matériaux organiques, métalliques ou céramiques, aux propriétés para- ou ferroélectriques, en films minces ou en couches épaisses… Depuis les premières applications de films minces…